复旦大学光华青年学者论坛-芯片与系统前沿技术分论坛由集成芯片与系统全国重点实验室和芯片与系统前沿技术研究院（筹）合办。
Sub-Forum of Advanced Chip-and-System Technology is co-hosted by State Key Labortory of Integrated Chip and System and Frontier Institute of Chip and System.
分论坛举办信息
本届光华青年学者论坛-芯片与系统前沿技术分论坛拟定于2024年1月8-9日线上线下同步召开，由集成芯片与系统全国重点实验室和芯片与系统前沿技术研究院联合举办。本次学术论坛将聚焦，但不限于以下方向：
1. 集成芯片技术与应用
多芯互连体系架构、2.5D/3D异质异构集成、片间通信电路设计等;
2. 新型芯片架构/电路IP技术
通用超异构处理器、领域专用处理器、存储器、数模混合电路、FPGA等;
3. AI辅助的EDA算法与软件
模拟/数字芯片的EDA工具、基于人工智能的EDA新方法、面向集成芯片的多物理场仿真算法及其EDA工具;
4. 集成电路先进装备技术
光刻、互连、TSV与三维集成、检测等装备技术;
5. 超高速电路与系统
无线通信/雷达、毫米波、太赫兹芯片设计等;
6. 面向健康医疗应用的芯片与应用技术
生物医学芯片、脑机接口芯片、类脑智能芯片等;
7. 新原理器件与器件模型
8. 人工智能算法-芯片-软件的协同设计与优化
请于2023年12月20日前将您的个人简历（包括学历背景、科研成果及研究计划、发表文章列表等）发送至联系人邮箱，邮件主题及附件按照“光华论坛+申请类型+姓名”的规则命名。审核通过后将通过邮件发送参会邀请函。
联系人：马老师；联系邮箱：skl_ics@fudan.edu.cn
集成芯片与系统全国重点实验室简介
2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准依托复旦大学重组建设集成芯片与系统全国重点实验室，成为20家重组“标杆”实验室之一，由刘明院士任实验室主任，郝跃院士任学术委员会主任。
实验室设立了主攻任务“集成芯片与系统应用”及其相关支撑任务，并把握综合性大学优势，组织集成电路、信息、计算机、物理、材料等领域学者，设立组建了集成芯片、EDA、IP/架构、先进装备、超高速电路与系统和未来芯片等6个创新中心。实验室现有人员80余人，现有中国科学院院士2人，国家杰出青年基金6人，长江学者特聘教授5人，国家海外特聘专家2人，四青人才18人。
针对我国高端芯片的重大需求，发展系统-设计-工艺跨层次协同优化、不单纯依赖尺寸微缩的芯片性能提升新路径; 经过5-10年的不懈努力，将实验室打造成集成电路科学研究、技术创新与人才培养高地，成为我国集成电路领域创新链中重要战略科技力量。
实验室围绕集成芯片与系统这一关键领域部署重点任务，旨在短期内以自主工艺、EDA工具实现高端芯片为核心目标，突破我国集成电路领域面临的卡脖子技术瓶颈，中长期目标引领“后摩尔时代”集成电路技术发展前沿。其中，主攻任务为“集成芯片与系统应用”，集中力量解决集成芯片中专有的关键问题。同时，为了进一步巩固集成芯片中的共性基础问题，还设置“关键IP与芯片架构”、“设计方法学与EDA工具”、“三维集成芯片制造与检测新方法”等3个支撑任务。
技术支撑平台为全国重各创新中心提供公共技术支撑，功能包括设计和测试两个子平台。设计子平台包括Synopsys、Cadence、Mentor等大学计划IC EDA设计软件包、支持超过十亿集成规模的硬件加速仿真器、大型专业中心计算机房等。测试子平台包括涵盖超过220GHz/112Gb的时域、频域、数据域、调制域、噪声域等多信号特性测试；可以满足大规模SOC及各种类型IP、8及12吋晶圆(Wafer)或已划片裸片(Die)、封装后及模块/系统、射频毫米波天线方向图(Pattern)等不同应用阶段或形态的芯片测试验证需求；满足电磁屏蔽、恒温恒湿等不同环境要求的IC测试需求。
芯片与系统前沿技术研究院（筹）简介
复旦大学芯片与系统前沿技术研究院于2020年1月正式成立，是复旦大学整合相关优势学科，面向国家重大战略需求，筹建的校级跨学科实体研究机构。研究院致力于未来信息技术中颠覆性器件、关键计算、存储芯片与系统的联合攻关，重点开展后摩尔电子器件、新型存储技术及应用、新型计算技术及系统与异质集成技术方向的研究。重点突破集成芯片基础理论、关键技术、重点应用，持续推动存算一体集成芯片、可扩展集成芯片互连、集成芯片设计方法学及自动化软件等研究。
芯片院对接上海具有全球影响力的科技创新中心建设，建立了具有鲜明特色的国际一流信息技术研究中心，推动我国芯片产业的自主发展。针对目前Si基CMOS器件的速度与功耗瓶颈，探索碳纳米管器件、量子器件、二维材料器件等新型逻辑器件在逻辑计算中的潜力，发展高速、低功耗的新型逻辑器件。针对“大数据”时代海量数据的存储需求，发展基于新材料和新原理的非易失性高密度存储器技术，包括嵌入式和独立式存储，开发存储器三维集成核心技术。针对现有计算架构的“存储墙”瓶颈，研究类脑计算、存内计算、存算一体等新型计算技术与系统，解决数据在计算单元和逻辑单元间的传输瓶颈，提高计算并行度和计算能效。面向物联网时代智能终端的多样化需求，发展芯片异质集成技术，以价值优先和功能多样化为目标，通过新型器件和电路的功能扩展及多功能集成，实现以应用驱动的新功能器件开发与系统集成。
研究院坐落于江湾校区，配置6500平米办公与实验空间、芯片与系统公共技术平台（含千级净化区域800平方米），学院具有世界一流水平的软硬件集成平台、国际先进的相关设备，具有优良的器件/芯片/系统的设计、制备与测试条件。
